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公司介绍

我公司的产品有以下：
1、剥离溶解已固化后的环氧树脂有机溶剂DE-CAP 168，广泛应用于电子元器件、集成电路等，溶解后金属光亮如初且不损伤金属部分，非常适用于检测电子器件出现的不良品和重新封装。
2、日本住友电木株式会社：二极管/三极管/集成电路/网络变压器等等所有型号环氧树脂模塑材料EME及欧美市场要求最新进的环保级GREEN GRADE塑封料
3、台湾 C.C.P股份有限公司：MOLDIND CLEANER:各种型态洗模剂有片/粉/锭不同外观刑状；E.C-25:光电专用 - 无色透明模塑封料,操作条件同一般的模压射出转移E.M.C，此材料具有良好的成型性、优良的机械及电器特性、透光性、高纯度、低游离子、高信赖性、操作方便。价格极具竞争力
4、日本信越公司：半导体行业专用绝缘保护用硅橡胶（KJR-5033）、半导体包装材料（COVER TAPE）
5、美国（UNITED RESIN CORPORATION）：
专业环氧树脂生产工厂，产品规格已达三千之多，广泛用于航天/电子/汽车/船舶/军事工业等高标准特殊要求规格行业等。其中由URC公司的环氧树脂EL-CAST VFR/TS-100封装温度传感器和压力传感，应用于汽车轮胎，已经通过多家汽车厂商的严格测试合格认证，现已开始批号生产。
主要为液态树脂，其特性搞要如下
A、产品具有UL卡，适合欧美国家所使用之安全规范
B、固化温度低，加温固化时间短，可节省能源，缩短生产周期，并保护电子组件不受高温环境影响而失去功能；
C、固化收缩率低，热膨胀系数低，提供低应力的特性
D、常温下胶化时间长，增加可使用时间，提E、供操作的安全性与方便性；
F、耐热性高，最高使用温度可达260℃
G、耐低温性能良好，最低可耐-55℃
H、可使用温度范围大，可使用温度范围：（-40℃～260℃）
I、电阻阻抗高，最高可达1300兆Ω
J、热传导性佳，
K、软胶与硬胶具备齐全，软胶最低硬度为 40 Shore A,最高硬度可达90 Shore D
L、具有UL94VO阻燃规格之全透明灌注胶；
M、以硅橡胶与环氧树脂共聚合之特殊性能环氧树脂灌注胶。
N、部分型号已取得美国军方标准MIL标准及食品药物署 FDA标准

公司档案

公司名称：	捷佳半导体贸易(深圳)有限公司	公司类型：	企业单位 (贸易商)
所在地：	广东/深圳市	公司规模：	0
注册资本：	未填写	注册年份：	0

资料认证：

保证金：

已缴纳 0.00 元

经营模式：

贸易商

主营行业：

印刷/包装

能源、冶金、钢铁 / 磁性材料

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