捷佳半导体贸易(深圳)有限公司

我公司的产品有以下：1、剥离溶解已固化后的环氧树脂有机溶剂DE-CAP 168，广泛应用于电子元器件、集成电路等，溶解后金属光亮如初且不损伤金属部分，非常适用于检测电子器件出现的不良品和重新封装。2、日本住友电木株式会社：二极管/三极管/集成电路/网络变压器等等所有型号环氧树脂模塑材料EME及欧美市场要求最新进的环保级GREEN GRADE塑封料 3、台湾 C.C.P股份有限公司：MOLDIND CLEANER:各种型态洗模剂有片/粉/锭不同外观刑状；E.C-25:光电专用 - 无色透明模塑封料,操作条件同一般的模压射出转移E.M.C，此材料具有良好的成型性、优良的机械及电器特性、透光性、高纯度、低游离子、高信赖性、操作方便。价格极具竞争力 4、日本信越公司：半导体行业专用绝缘保护用硅橡胶（KJR-5033）、半导体包装材料（COVER TAPE） 5、美国（UNITED RESIN CORPORATION）：专业环氧树脂生产工厂，产品规格已达三千之多，广泛用于航天/电子/汽车/船舶/军事工业等高标准特殊要求规格行业等。其中由URC公司的环氧树脂EL-CAST VFR/TS-100封装温度传感器和压力传感，应用于汽车轮胎，已经通过多家汽车厂商的严格测试合格认... [详细介绍]